허프포스트코리아

삼성전기가 인공지능(AI) 시대를 주도할 고부가 부품 공급 기업으로 도약하기 위해 2040년까지 총 23조 원을 투입하는 초대형 투자계획을 공개했다.

삼성전기는 3일 공시를 통해 AI 데이터센터 서버용 패키지기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 경쟁력 강화를 위해 부산 사업장을 중심으로 2040년까지 15조 원가량을 투자하겠다고 밝혔다.

커패시터는 전기를 일시적으로 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 공급하는 댐 역할과 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 하는 전자부품이다.

2일에도 고성능 패키지 기판 사업 경쟁력 강화를 위해 세종 사업장에 2040년까지 8조 원가량을 투자하겠다고 공시했다.

삼성전기는 부산 사업장을 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 핵심기지로 육성하고 연구개발(R&D) 투자 거점으로 운영한다는 목표를 정했다. 이를 통해 AI와 함께 성장하는 고부가 부품 공급 기업으로의 전환을 노린다.

세종 사업장은 고성능 패키지 기판의 글로벌 제조 허브로 조성하겠다는 방침을 세웠다. 이를 통해 AI 서버용 패키지 사업의 미래 경쟁력 강화를 기대한다.

이번 투자는 정부의 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트’의 일환으로 추진됐다.

삼성전기는 이런 대규모 투자 계획과 더불어 최근 글로벌 시장에서 잇달아 굵직한 공급 계약을 체결하며 존재감을 드러내고 있다.

6월29일 글로벌 대형기업과 4540억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 체결한 것은 물론 5월에는 실리콘 커패시터를 또 다른 대형기업에 1조5570억 원 규모로 공급하기로 했다.

기존 사업 확대뿐 아니라 차세대 사업 발굴을 위한 발 빠른 행보도 이어졌다.

2일에는 유리기판 시장 선점을 위해 일본 스미토모화학의 자회사 동우화인켐과 합작법인을 설립한다고 공시했다. 총 출자 규모는 4800억 원, 지분 비율은 삼성전기 66.2%, 동우화인켐 33.8%로 구성됐다.

밀리고, 또 밀리고.

"같은 전쟁을 38번 끝내셨습니다"